از زمان توسعه صنعت نمایشگر LED، انواع مختلفی از فرآیندهای تولید و بسته‌بندی با گام کوچک فناوری بسته‌بندی یکی پس از دیگری ظاهر شده‌اند.
از فناوری بسته‌بندی DIP قبلی تا فناوری بسته‌بندی SMD، تا ظهور بسته‌بندی COB
فناوری، و در نهایت تا ظهور فناوری GOB.
فناوری بسته‌بندی SMD
فناوری نمایشگر LED SMD
SMD مخفف Surface Mounted Devices است. محصولات LED که توسط SMD (فناوری نصب سطحی) کپسوله شده‌اند، فنجان‌های لامپ، براکت‌ها، ویفرها، سیم‌ها، رزین اپوکسی و سایر مواد را به مهره‌های لامپ با مشخصات مختلف کپسوله می‌کنند. از یک دستگاه قراردهی با سرعت بالا برای لحیم کردن مهره‌های لامپ روی برد مدار با لحیم‌کاری مجدد با دمای بالا استفاده کنید تا واحدهای نمایشگر با گام‌های مختلف ایجاد کنید.
فناوری LED SMD
فاصله کوچک SMD عموماً مهره‌های لامپ LED را در معرض دید قرار می‌دهد یا از ماسک استفاده می‌کند. به دلیل فناوری بالغ و پایدار، هزینه تولید کم، اتلاف حرارت خوب و نگهداری راحت، سهم زیادی را نیز در بازار کاربرد LED به خود اختصاص داده است.
نمایشگر LED SMD عمدتاً برای بیلبوردهای نمایشگر LED ثابت در فضای باز استفاده می‌شود.
فناوری بسته‌بندی COB
نمایشگر LED COB
نام کامل فناوری بسته‌بندی COB، Chips on Board است که فناوری‌ای برای حل مشکل اتلاف حرارت LED است. در مقایسه با in-line و SMD، با صرفه‌جویی در فضا، ساده‌سازی عملیات بسته‌بندی و داشتن روش‌های مدیریت حرارتی کارآمد، مشخص می‌شود.
فناوری LED COB
تراشه برهنه به بستر اتصال متقابل با چسب رسانا یا غیر رسانا می‌چسبد و سپس اتصال سیم برای تحقق اتصال الکتریکی آن انجام می‌شود. اگر تراشه برهنه مستقیماً در معرض هوا قرار گیرد، مستعد آلودگی یا آسیب‌های ساختگی است که بر عملکرد تراشه تأثیر می‌گذارد یا آن را از بین می‌برد، بنابراین تراشه و سیم‌های اتصال با چسب کپسوله می‌شوند. مردم همچنین این نوع کپسوله کردن را کپسوله کردن نرم می‌نامند. از نظر راندمان تولید، مقاومت حرارتی کم، کیفیت نور، کاربرد و هزینه، مزایای خاصی دارد.
SMD-VS-COB-LED-Display
نمایشگر LED COB عمدتاً در فضای داخلی و گام کوچک با نمایشگر صفحه LED با راندمان انرژی استفاده می‌شود.
فرآیند فناوری GOB
نمایشگر LED GOB
همانطور که همه ما می‌دانیم، سه فناوری اصلی بسته‌بندی DIP، SMD و COB تاکنون مربوط به فناوری سطح تراشه LED هستند و GOB شامل محافظت از تراشه‌های LED نمی‌شود، اما در ماژول نمایشگر SMD، دستگاه SMD نوعی فناوری محافظتی است که پایه PIN براکت با چسب پر می‌شود.
GOB مخفف Glue on board است. این فناوری برای حل مشکل محافظت از لامپ LED است. از یک ماده شفاف جدید پیشرفته برای بسته‌بندی بستر و واحد بسته‌بندی LED آن برای ایجاد محافظت مؤثر استفاده می‌کند. این ماده نه تنها شفافیت فوق‌العاده بالایی دارد، بلکه رسانایی حرارتی فوق‌العاده‌ای نیز دارد. گام کوچک GOB می‌تواند با هر محیط خشن سازگار شود و ویژگی‌های ضد رطوبت، ضد آب، ضد گرد و غبار، ضد برخورد و ضد UV واقعی را محقق کند.
در مقایسه با نمایشگر LED SMD سنتی، ویژگی‌های آن محافظت بالا، ضد رطوبت، ضد آب، ضد برخورد، ضد UV است و می‌توان از آن در محیط‌های خشن‌تر برای جلوگیری از چراغ‌های مرده و افتادن چراغ‌ها در مناطق بزرگ استفاده کرد.
در مقایسه با COB، ویژگی‌های آن نگهداری ساده‌تر، هزینه نگهداری کمتر، زاویه دید بزرگتر، زاویه دید افقی است و زاویه دید عمودی می‌تواند به 180 درجه برسد که می‌تواند مشکل عدم توانایی COB در ترکیب نور، جداسازی رنگ جدی، صافی سطح ضعیف و غیره را حل کند. مشکل.
GOB عمدتاً در صفحه نمایش تبلیغات دیجیتال پوستر LED داخلی استفاده می‌شود.
مراحل تولید محصولات جدید سری GOB تقریباً به 3 مرحله تقسیم می‌شود:
1. بهترین مواد با کیفیت، مهره‌های لامپ، راه‌حل‌های IC فوق‌العاده با کیفیت بالا در صنعت و تراشه‌های LED با کیفیت بالا را انتخاب کنید.
2. پس از مونتاژ محصول، به مدت 72 ساعت قبل از گلدان GOB، کهنه می‌شود و لامپ آزمایش می‌شود.
3. پس از گلدان GOB، به مدت 24 ساعت دیگر کهنه می‌شود تا کیفیت محصول دوباره تأیید شود.
در رقابت فناوری بسته‌بندی LED با گام کوچک، بسته‌بندی SMD، فناوری بسته‌بندی COB و فناوری GOB. در مورد اینکه کدام یک از این سه می‌تواند در رقابت پیروز شود، به فناوری پیشرفته و پذیرش بازار بستگی دارد. اینکه برنده نهایی کیست، بیایید منتظر بمانیم و ببینیم.